半導体産業の水平分業化というテーマでお話をしているわけですが、実は「すべての製品、すべての国で水平分業が進んでいるわけではありません」というのが今回のお題です。
お話ししたいことが沢山あるので、2回に分けてお話しします。前編（今回）で「すべての製品で水平分業が進んでいるわけではありません」についてお話しし、後編（次回）で「すべての国で水平分業が進んでいるわけではありません」についてお話しします。
ここまでSiそのものやSiウェーハについてのお話をしてきましたが、今回は「Siウェーハの大口径化」シリーズの最後に本題のSiウェーハの大口径化についてお話ししましょう。
前回はSiウェーハの話をする前段として、ありふれた物質であるSiが主役になるまでの経緯をお話ししました。今回はSiウェーハについて説明しましょう。
前回までの微細化シリーズでは「半導体デバイス」の“デバイス”という側面について主にお話をしました。今回以降の3回は、デバイスについても若干触れますが、主に“半導体”という材料に関連したお話をしたいと思います。
今回が微細化シリーズの最終回になります。最終回はアナログ回路の微細化についてお話しします。
前回はスケーリング則に則った微細化がデジタル回路に大きなメリットをもたらすというお話をしましたが、今回は、そんなうまい話が永遠に続くことはない、というお話です。
半導体の微細化関連の最後のトピックとして、少し専門的かつ理論的なお話をしておきたいと思います。できるだけわかりやすく説明したいと思いますので、専門的な知識のない方も少しお付き合いください。
ここまで半導体の微細化について説明する中で、半導体デバイスという言葉を繰り返し使ってきましたが、デバイスに関する説明をしていませんでした。今回は半導体デバイスについて少し詳しく説明したいと思います。
第2回と第3回では、半導体の微細化の技術面を見てきました。第4回目の今回は、ビジネス面を見ることにしましょう。
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