今回は、前回の「先端ロジック半導体の仲間たち」の最後に予告したチップレットのお話になります。
2025年03月26日 公開
前回までの”半導体産業の微細化と水平分業化”シリーズの番外編、第二弾です。今回は、先端ロジック半導体について詳しく見ていきます。まずは最も適用範囲が広いと思われる「プロセッサ」という言葉から見ていきましょう。
2024年12月26日 公開
前々回、いろいろある半導体製品の中で先端ロジック半導体がもっとも水平分業が進んでいるというお話をしました。先端ロジック半導体については簡単に説明しましたが、定義があいまいな似たような言葉が複数あり私自身がはっきり理解できていなかったので、改めて調べてみました。ここではその結果をお話ししましょう。
2024年08月28日 公開
前回、実は「すべての製品で水平分業が進んでいるわけではありません」というお話をしましたが、今回は「すべての国で水平分業が進んでいるわけではありません」というお話です。
半導体産業の水平分業化というテーマでお話をしているわけですが、実は「すべての製品、すべての国で水平分業が進んでいるわけではありません」というのが今回のお題です。
お話ししたいことが沢山あるので、2回に分けてお話しします。前編（今回）で「すべての製品で水平分業が進んでいるわけではありません」についてお話しし、後編（次回）で「すべての国で水平分業が進んでいるわけではありません」についてお話しします。
前回は前工程の製造受託に特化した企業であるファウンドリのお話をしましたが、日本では製造受託というと“下請け”という言葉と結び付けがちです。ということで今回のお題は「ファウンドリは下請けか？」です。最後に後工程と検査工程に特化した企業であるOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）のお話もしますが、こちらも下請けと絡めてお話しします。
前回は設計に特化した企業であるファブレス半導体企業について説明しました。今回は前工程の製造に特化した企業であるファウンドリ誕生の歴史的経緯などについてお話ししましょう。
前回は半導体産業の水平分業化について概説し、ファブレス半導体企業が存在感を増していることを示しました。今回はそのファブレス半導体企業誕生の歴史的経緯などについて見ていきたいと思います。
第1回の冒頭に「まずは、半導体業界の大きなトレンドの話から始めたいと思います。大きなトレンドとしては、微細化とウェーハの大口径化と水平分業化の話を取り上げます」と申し上げました。前回までで微細化とウェーハの大口径化の話が終わりましたので、今回から３回の予定で、半導体業界の大きなトレンドの最後のトピックである水平分業化の話をしたいと思います。
ここまでSiそのものやSiウェーハについてのお話をしてきましたが、今回は「Siウェーハの大口径化」シリーズの最後に本題のSiウェーハの大口径化についてお話ししましょう。
前回はSiウェーハの話をする前段として、ありふれた物質であるSiが主役になるまでの経緯をお話ししました。今回はSiウェーハについて説明しましょう。
前回までの微細化シリーズでは「半導体デバイス」の“デバイス”という側面について主にお話をしました。今回以降の3回は、デバイスについても若干触れますが、主に“半導体”という材料に関連したお話をしたいと思います。
今回が微細化シリーズの最終回になります。最終回はアナログ回路の微細化についてお話しします。
前回はスケーリング則に則った微細化がデジタル回路に大きなメリットをもたらすというお話をしましたが、今回は、そんなうまい話が永遠に続くことはない、というお話です。
半導体の微細化関連の最後のトピックとして、少し専門的かつ理論的なお話をしておきたいと思います。できるだけわかりやすく説明したいと思いますので、専門的な知識のない方も少しお付き合いください。
