ご無沙汰しております。4月に第一回を投稿して以降、すっかり4カ月が経過してしまいました。”第一回”や”Part1”という表現を使い、連載をほのめかしていたため、まだかまだかと”第二回”、”Part2”を心待ちにされていた方々・・・はいらっしゃいますでしょうか？いらっしゃらないかとは思いますが、ここで連載が途絶えてしまわぬよう、日々ネタ探しをしていきたいと考えております
半導体の微細化関連の最後のトピックとして、少し専門的かつ理論的なお話をしておきたいと思います。できるだけわかりやすく説明したいと思いますので、専門的な知識のない方も少しお付き合いください。
今回は車載向け半導体製品の信頼性試験規格のお話です。
ある日、ベテラン社員の先輩Cさんのところに、入社2年目の新人Dさんが、困った顔してやってきました……
最終更新日：2023年 12月 8日
ここまで半導体の微細化について説明する中で、半導体デバイスという言葉を繰り返し使ってきましたが、デバイスに関する説明をしていませんでした。今回は半導体デバイスについて少し詳しく説明したいと思います。
今回はリアルタイムクロックICのバックアップ電源を切り換える回路のお話です。
ある日、ベテラン社員の先輩Aさんのところに、入社3年目の新人B君が、困った顔してやってきました……
前回（第４回）は半導体産業立ち上げ時期（～1970年代前半）のお話をしましたが、今回は現在に時を戻し最先端微細プロセスのビジネス関連の話をしましょう。
こんにちは。そして初めまして。2017年から北アメリカ（以降アメリカ、あるいは米国と記載）へ赴任、現在、日清紡マイクロデバイス(旧リコー電子デバイス)株式会社の現地FAE（Field Application Engineer）として、米国のお客様をサポートさせていただいております鹿嶋と申します。今回、恐れ多くも会社の公式ブログに私の文章を掲載いただくことになりました。..
今回はスリープ時に電池を長持ちさせる電源ICのお話です。
ある日、ベテラン社員の先輩Aさんのところに、入社3年目の新人B君が、ちょっと疲れて眠そうな顔してやってきました……
第2回と第3回では、半導体の微細化の技術面を見てきました。第4回目の今回は、ビジネス面を見ることにしましょう。
今回はエナジーハーベスト(環境発電)でIoT機器を動作させる電源ICのお話です。
おだやかな太陽の光が温かく感じる小春日和のある日、ベテラン社員の先輩Aさんのところに、入社3年目の新人B君が、困った顔してやってきました……
半導体の微細化に関して、第１回では半導体の大きなトレンドであるムーアの法則と微細化について第2回では半導体プロセスと微細化のキープロセスであるリソグラフィについて説明しました。今回は、実際に微細化がどのように進んできたのかをお話ししましょう。
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